根据IDC全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，全球智能手机ODM产业出货量预期将于2015年成长12.3%，其中在2015年第一季相对前一季衰退11.5%之后，将回复正成长的局面。
全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出 : 由于2014年中国大陆智能手机厂商延续过去数年积极成长态势之生产计画，在当地市场因景气趋缓与减少补贴而降低去化能力的情况下，庞大库存促使其2015年第一季生产出货数量明显减少；再加上主要新兴市场因市场规模已大、汇率剧扬影响购买力而成长趋缓，2015年第一季全球智能手机产业制造量减少，相对2014年第四季衰退11.5%。
从竞争态势来看，在既有产品同质化的趋势上，伴随着平板厂商以及阿里巴巴、乐视等内容供应商的加入，产品功能规格以及价格的竞争将先后出现，促使产业竞争进一步加剧。根据IDC全球硬体组装研究团队的全球智能手机产业竞争排名，2015年第一季前十大组装厂商分别为三星(Samsung)、鸿海(Foxconn)、和硕(Pegatron)、LG、华勤(Huaqin)、OPPO、酷派(Coolpad)、Flextronic、英华达(Inventec)、闻泰(Wingtech)。其中，华勤、闻泰、天珑、海派、龙旗为中国前五大智能手机代工厂，第六至十五大厂商排名则因代工价格、产品品质等因素而变动快速。
展望2015年全球智能手机产业发展，尽管2014年占全球前二十大当中达十三席的中国智能手机厂商依然维持积极成长之出货目标，但由于中国市场以及主要新兴市场成长明显趋缓，第二、三、四季虽回复正成长的局面，IDC全球硬体组装研究团队预期季成长率仅分别有5%、10%、2%的水准。
